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工信部:集成电路急需保障供应链安全和产业安全,将设立集成电路

 2019-11-08 15:19:10

10月8日,工业和信息化部(MIIT)针对CPPCC关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主工业发展的建议,发布了一封信函。MIIT在信中指出,中国集成电路产业核心技术受人为控制的状况并没有根本改变,迫切需要加强关键技术研究,确保供应链安全和产业安全。

工业和信息化部指出,将调整和完善工业半导体芯片政策实施细则,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的技术迭代和应用。加强与发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励中国企业引进外国专家团队;积极部署新材料、新一代产品和技术的研发;推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设。

继续推动半导体材料、芯片、器件和igbt模块的工业发展

工业和信息化部在2019年8月31日的书面信函中指出,在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,从而影响国家的经济发展。工业和信息化部进一步逐一回应了CPPCC关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主产业化发展的建议。

下一步,工业和信息化部及相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展,制定工业半导体芯片发展战略规划,出台政策支持技术突破和产业发展。根据产业发展情况,将对政策实施细则进行调整和完善,以更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

在开放合作方面,我部将引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研机构的战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

在技术突破方面,该部将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

在人才培养方面,下一步将由工业和信息化部、教育部等部门推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院,加快集成电路生产、教学、集成和协同教育平台建设,确保我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

确保供应链安全和工业安全

工业和信息化部萨迪研究所集成电路研究所副所长王世江在接受《21世纪经济先驱报》记者采访时指出,中国在集成电路基本组件方面仍然存在短板是一个历史问题。“中国电子信息产业的发展道路是从有利于充分发挥劳动密集型优势的整机开始,然后在制造业、原材料和零部件方面慢慢向上游攀升。目前,中国在整机方面取得了很大进步,正在赶上制造业。然而,对于集成电路的核心元件,如电容和电感、模拟芯片、触摸转换等,我们的基础仍然很差。”

以陶瓷电容器(mlcc)为例,介绍了这种类型的核心元件具有多品种、小批量的特点。单个品种的市场相对较小,技术难度相对较高。经过多年的发展,欧美企业已经掌握了这些技术并占领了这些细分市场。中国企业很难再与他们竞争。此外,在解决关键技术问题时,中国更加重视集中力量解决重大问题。对于种类特别多的技术来说,很难充分发挥这种体制优势。因此,这种追赶需要一个过程。

工业和信息化部Sadi研究所的一份报告显示,中国高度依赖进口高端芯片,如中央处理器(cpu)、存储器、现场可编程门阵列(fpga)、高速数模转换器(ad/da)等。其中,国内cpu的整体水平仍然落后于国际主流3-5年,计算架构仍然依赖于国际x86、arm、mips和power架构的授权。内存基本上完全依赖于导入。就特征制造技术而言,高频射频器件、大功率igbt和化合物半导体的制造技术仍然缺乏。在设备和原材料等配套产业方面,高端光刻机、高端光刻胶和12英寸硅片尚未国产化。

值得注意的是,自中美经贸摩擦升级以来,中兴和华为等高科技企业已被美国商务部列入出口管制实体名单。集成电路的核心技术和元件被他人控制的问题日益突出,供应链安全和工业安全的保护已经引起了全世界的关注。

在清华大学经济管理学院近日举办的“中美摩擦下的中国经济”研讨会上,《21世纪经济先驱报》从清华大学微纳电子系主任、微电子研究所所长魏少军那里获悉,去年中国购买了世界芯片的2/3(3120亿美元),其中约1700亿美元出口到国外,34%(1540亿美元)的世界芯片在中国本土使用。

他说,中国自己的半导体产量约占世界总产量的7.9%,这意味着仍有26%和近1200亿美元的市场依赖进口。

有人担心美国会切断对中国在半导体领域的供应吗?魏少军指出,中国更关心芯片供应的安全,而外国半导体供应商也非常关心如何保持中国的市场份额。停止供应将不可避免地伤害中国和美国。他指出,美国半导体产值约为2300亿美元,约占全球半导体市场的一半,其中近一半依赖中国市场。半导体工业已经在世界各地形成了高度依赖的全球产业链。

附件:工业和信息化部答复全文

关于答复中国人民政治协商会议第十三届全国委员会第二次会议第2282号提案的函

民主进步党第九小组:

我们已收到你方“关于加快支持工业半导体芯片技术研发和自主产业化发展的建议”。工商发展和改革委员会,答复如下:

集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和主导性产业。其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展。先后发布了《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)等一系列文件, 《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)和《国家促进集成电路产业发展纲要》(以下简称《纲要》),组织实施了重大国家科技项目,为我国集成电路产业发展创造了良好的产业环境。

近年来,中国集成电路产业发展取得了长足进步,但核心技术被他人控制的局面并未发生根本改变。迫切需要加强关键技术研究,确保供应链安全和产业安全。正如您在提案中所说,在当前复杂的国际形势下,工业半导体材料、芯片、器件和绝缘栅双极晶体管(igbt)模块的滞后发展将制约中国新老动能的转化和工业转型,进而影响国家的经济发展。您对我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的发展提出了很好的意见和建议,对我们今后的工作具有参考意义。

一、关于制定工业半导体芯片发展战略规划,引进支持技术研究和工业发展的政策建议

为了促进我国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展,我部、发改委及相关部门积极研究并颁布了支持产业发展的政策。一是在2014年国务院发布的《推广纲要》中,将工业半导体芯片相关产品作为发展重点,通过资金、应用和人才政策推动工业进步。二是发展改革委和财政部制定了相关集成电路布局规划,促进产业健康发展,包括区域集中和学科集中的工业半导体材料和芯片。三是按照国发〔2011〕4号文件的相关要求,对符合条件的工业半导体芯片设计制造企业的企业所得税和进口税出台了一系列税收优惠政策,优先支持相关领域。四是以能源、交通运输等国家重点产业领域为重点,充分发挥相关产业组织的作用,通过召开产用交流对接会、新产品推广会、发布典型应用示范案例,为中国工业半导体芯片企业和整机企业搭建交流合作平台。

下一步,我司和相关部门将继续推进工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业化发展。根据产业发展形势,调整和完善政策实施细则,更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。

二.关于开放合作促进我国工业半导体芯片材料、芯片、器件和igbt模块发展的建议

集成电路是高度国际化和市场化的行业。资源整合和国际合作是快速提升工业发展能力的重要途径。我部及相关部门积极支持国内企业、高校和科研院所加强与发达国家的交流与合作。引进国外先进技术和研发团队,促进中国工业半导体芯片和器件等领域的国际专家交流,支持海外高层次工业人才在中国的发展,提升中国工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。

下一步,我司及相关部门将继续加快对外开放的发展。引导国内企业和研究机构加强与发达国家产学研战略合作,进一步鼓励中国企业引进国外专家团队,促进中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块研发能力和产业能力的提高。

三.逐步分阶段突破关键技术的建议

为了解决工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块等核心部件的关键技术问题,我部等相关部门积极支持工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块领域的关键技术研究。一是2017年,我部推出“工业强基igbt器件一站式应用计划”,重点支持igbt设计、芯片制造、模块生产和idm、上游材料、生产设备制造等新能源汽车、智能电网和轨道交通三大领域的环节,推动igbt及相关产业的发展。二是引导湖南省建立电力半导体制造创新中心,整合产业链上下游资源,共同应对工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块领域的关键共性技术。三是引导中国宽带隙半导体及应用产业联盟发布《中国igbt技术及产业发展路线图(2018-2030)》,引导中国igbt产业技术升级,促进相关产业发展。

下一步,我司将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

4.关于高度重视人才培养,颁布政策措施建立该领域长期有效人才培养计划的建议

目前,人才问题,尤其是高端人才队伍的短缺,已经成为制约中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业可持续发展的关键因素。因此,我部及相关部门积极推进我国相关行业人才培养。首先,教育部和教育部共同推动了集成电路制造与教育一体化发展联盟的筹备工作,推动了工业和学术界资源的整合,促进了具有工程能力的工业人才的培养。第二,集成电路将作为试点,在关键领域实施独立培养博士人才的特别计划。根据工业企业的需求,依托高水平大学和国内骨干企业,有针对性地培养一批高端博士人才。三是教育部、教育部等相关部门发布《关于支持相关高校建设微电子示范学院的通知》,支持26所高校建设或筹建微电子示范学院,促进高校与重点企业在集成电路、国家公共服务平台、科技创新平台、产业化基地和地方政府等领域的合作。

下一步,教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进集成电路一级学科建设,进一步加强微电子示范学院建设,加快集成电路生产教学一体化和合作教育平台建设,确保中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的可持续发展。

感谢您对中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块发展的关注,并希望在未来得到更多的支持和帮助。

工业和信息技术部

2019年8月31日

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作者:隐藏    来源:窑店沈百新闻网
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